TPCA 2017~2018 課程需求調查 (台灣)

(簡短，大約3分鐘可完成)

問卷緣由：TPCA將於近期調整、規劃2017下班年各類電路板、其他領域相關課程，誠摯需要各位先進之協助，撥冗填寫以下問卷
問卷期間：即日起~2017.7.20
問卷回饋：

1.本問卷調查結果彙整回饋 (於7月中~前Email給您)

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貼心提醒：

1.只要您是會員，除政府補助類課程外，均可使用TPCA會員抵用券來上課和買書唷！

2.各課程均可進行內訓，如有需要歡迎聯繫我們

3.以下問卷前方標註【職能必備】者，代表與《電路板製程工程師能力鑑定》高度相關！

Question Title

* 1. 【一般製程類】課程

	高度需求	普通需求	低度需求	無需求
a.【職能必備】電路板產業製造基礎概論	a.【職能必備】電路板產業製造基礎概論高度需求	a.【職能必備】電路板產業製造基礎概論普通需求	a.【職能必備】電路板產業製造基礎概論低度需求	a.【職能必備】電路板產業製造基礎概論無需求
b.【職能必備】電路板製前設計	b.【職能必備】電路板製前設計高度需求	b.【職能必備】電路板製前設計普通需求	b.【職能必備】電路板製前設計低度需求	b.【職能必備】電路板製前設計無需求
c.【職能必備】電路板影像轉移技術	c.【職能必備】電路板影像轉移技術高度需求	c.【職能必備】電路板影像轉移技術普通需求	c.【職能必備】電路板影像轉移技術低度需求	c.【職能必備】電路板影像轉移技術無需求
d.【職能必備】電路板機械加工	d.【職能必備】電路板機械加工高度需求	d.【職能必備】電路板機械加工普通需求	d.【職能必備】電路板機械加工低度需求	d.【職能必備】電路板機械加工無需求
e.【職能必備】電路板氧化處理技術(黑棕化)	e.【職能必備】電路板氧化處理技術(黑棕化) 高度需求	e.【職能必備】電路板氧化處理技術(黑棕化) 普通需求	e.【職能必備】電路板氧化處理技術(黑棕化) 低度需求	e.【職能必備】電路板氧化處理技術(黑棕化) 無需求
f.【職能必備】電鍍金屬化製程	f.【職能必備】電鍍金屬化製程高度需求	f.【職能必備】電鍍金屬化製程普通需求	f.【職能必備】電鍍金屬化製程低度需求	f.【職能必備】電鍍金屬化製程無需求
g.【職能必備】電路板表面處理	g.【職能必備】電路板表面處理高度需求	g.【職能必備】電路板表面處理普通需求	g.【職能必備】電路板表面處理低度需求	g.【職能必備】電路板表面處理無需求
h.【職能必備】電路板電氣測試	h.【職能必備】電路板電氣測試高度需求	h.【職能必備】電路板電氣測試普通需求	h.【職能必備】電路板電氣測試低度需求	h.【職能必備】電路板電氣測試無需求
i.【職能必備】電路板微切片實務與案例分享	i.【職能必備】電路板微切片實務與案例分享高度需求	i.【職能必備】電路板微切片實務與案例分享普通需求	i.【職能必備】電路板微切片實務與案例分享低度需求	i.【職能必備】電路板微切片實務與案例分享無需求
j.【職能必備】電路板專業術語	j.【職能必備】電路板專業術語高度需求	j.【職能必備】電路板專業術語普通需求	j.【職能必備】電路板專業術語低度需求	j.【職能必備】電路板專業術語無需求
k.電路板細線路化 (Fine Line)	k.電路板細線路化 (Fine Line) 高度需求	k.電路板細線路化 (Fine Line) 普通需求	k.電路板細線路化 (Fine Line) 低度需求	k.電路板細線路化 (Fine Line) 無需求
l.【職能必備】電路板失效分析(可靠度)	l.【職能必備】電路板失效分析(可靠度) 高度需求	l.【職能必備】電路板失效分析(可靠度) 普通需求	l.【職能必備】電路板失效分析(可靠度) 低度需求	l.【職能必備】電路板失效分析(可靠度) 無需求
m.訊號完整性	m.訊號完整性高度需求	m.訊號完整性普通需求	m.訊號完整性低度需求	m.訊號完整性無需求
n.【職能必備】軟性電路板製程	n.【職能必備】軟性電路板製程高度需求	n.【職能必備】軟性電路板製程普通需求	n.【職能必備】軟性電路板製程低度需求	n.【職能必備】軟性電路板製程無需求

其他<製程類>課程需求

Question Title

* 2. 【材料類】課程

	高度需求	普通需求	低度需求	無需求
a.無鉛/無鹵材料	a.無鉛/無鹵材料高度需求	a.無鉛/無鹵材料普通需求	a.無鉛/無鹵材料低度需求	a.無鉛/無鹵材料無需求
b.高頻高速材料	b.高頻高速材料高度需求	b.高頻高速材料普通需求	b.高頻高速材料低度需求	b.高頻高速材料無需求
c.【職能必備】原材料(銅箔/銅/玻纖)	c.【職能必備】原材料(銅箔/銅/玻纖) 高度需求	c.【職能必備】原材料(銅箔/銅/玻纖) 普通需求	c.【職能必備】原材料(銅箔/銅/玻纖) 低度需求	c.【職能必備】原材料(銅箔/銅/玻纖) 無需求
d.導熱/散熱材料	d.導熱/散熱材料高度需求	d.導熱/散熱材料普通需求	d.導熱/散熱材料低度需求	d.導熱/散熱材料無需求
e.【職能必備】軟性電路板材料	e.【職能必備】軟性電路板材料高度需求	e.【職能必備】軟性電路板材料普通需求	e.【職能必備】軟性電路板材料低度需求	e.【職能必備】軟性電路板材料無需求

其他<材料類>課程需求

Question Title

* 3. 【技術應用】課程

	高度需求	普通需求	低度需求	無需求
a.車用電路板 (含AEC車規)	a.車用電路板 (含AEC車規) 高度需求	a.車用電路板 (含AEC車規) 普通需求	a.車用電路板 (含AEC車規) 低度需求	a.車用電路板 (含AEC車規) 無需求
b.伺服器電路板	b.伺服器電路板高度需求	b.伺服器電路板普通需求	b.伺服器電路板低度需求	b.伺服器電路板無需求
c.消費性產品電路板	c.消費性產品電路板高度需求	c.消費性產品電路板普通需求	c.消費性產品電路板低度需求	c.消費性產品電路板無需求

其他<應用類>課程需求

Question Title

* 4. 【智慧製造類】課程

	高度需求	普通需求	低度需求	無需求
a.【通識/PCB專屬】PCB設備通訊協定應用與開發練習	a.【通識/PCB專屬】PCB設備通訊協定應用與開發練習高度需求	a.【通識/PCB專屬】PCB設備通訊協定應用與開發練習普通需求	a.【通識/PCB專屬】PCB設備通訊協定應用與開發練習低度需求	a.【通識/PCB專屬】PCB設備通訊協定應用與開發練習無需求
b.【PCB專屬】電路板產業如何迎接工業4.0之機會與挑戰	b.【PCB專屬】電路板產業如何迎接工業4.0之機會與挑戰高度需求	b.【PCB專屬】電路板產業如何迎接工業4.0之機會與挑戰普通需求	b.【PCB專屬】電路板產業如何迎接工業4.0之機會與挑戰低度需求	b.【PCB專屬】電路板產業如何迎接工業4.0之機會與挑戰無需求
c.【PCB專屬】PCB智慧製造實務班:濕製程IOT物聯網	c.【PCB專屬】PCB智慧製造實務班:濕製程IOT物聯網高度需求	c.【PCB專屬】PCB智慧製造實務班:濕製程IOT物聯網普通需求	c.【PCB專屬】PCB智慧製造實務班:濕製程IOT物聯網低度需求	c.【PCB專屬】PCB智慧製造實務班:濕製程IOT物聯網無需求
d.【通識】智慧製造導入經驗分享	d.【通識】智慧製造導入經驗分享高度需求	d.【通識】智慧製造導入經驗分享普通需求	d.【通識】智慧製造導入經驗分享低度需求	d.【通識】智慧製造導入經驗分享無需求
e.【通識】智慧製造與工業4.0核心技術應用案例	e.【通識】智慧製造與工業4.0核心技術應用案例高度需求	e.【通識】智慧製造與工業4.0核心技術應用案例普通需求	e.【通識】智慧製造與工業4.0核心技術應用案例低度需求	e.【通識】智慧製造與工業4.0核心技術應用案例無需求
f.【通識】設備狀態監測與智慧健診技術	f.【通識】設備狀態監測與智慧健診技術高度需求	f.【通識】設備狀態監測與智慧健診技術普通需求	f.【通識】設備狀態監測與智慧健診技術低度需求	f.【通識】設備狀態監測與智慧健診技術無需求

其他<智慧製造類>課程需求

Question Title

* 5. 【IPC證照類】課程

	高度需求	普通需求	低度需求	無需求
a.【職能必備】IPC-A-600印刷電路板的驗收條件	a.【職能必備】IPC-A-600印刷電路板的驗收條件高度需求	a.【職能必備】IPC-A-600印刷電路板的驗收條件普通需求	a.【職能必備】IPC-A-600印刷電路板的驗收條件低度需求	a.【職能必備】IPC-A-600印刷電路板的驗收條件無需求
b.IPC-A-610電子元件的可接受性	b.IPC-A-610電子元件的可接受性高度需求	b.IPC-A-610電子元件的可接受性普通需求	b.IPC-A-610電子元件的可接受性低度需求	b.IPC-A-610電子元件的可接受性無需求
c.IPC-A-620線纜及線束元件的要求與驗收	c.IPC-A-620線纜及線束元件的要求與驗收高度需求	c.IPC-A-620線纜及線束元件的要求與驗收普通需求	c.IPC-A-620線纜及線束元件的要求與驗收低度需求	c.IPC-A-620線纜及線束元件的要求與驗收無需求
d.J-STD-001焊接電氣和電子組件要求	d.J-STD-001焊接電氣和電子組件要求高度需求	d.J-STD-001焊接電氣和電子組件要求普通需求	d.J-STD-001焊接電氣和電子組件要求低度需求	d.J-STD-001焊接電氣和電子組件要求無需求
e.7711/21電子組件的返工、維修和修理	e.7711/21電子組件的返工、維修和修理高度需求	e.7711/21電子組件的返工、維修和修理普通需求	e.7711/21電子組件的返工、維修和修理低度需求	e.7711/21電子組件的返工、維修和修理無需求
f.IPC-6012剛性印制板鑒定與性能規範證照班	f.IPC-6012剛性印制板鑒定與性能規範證照班高度需求	f.IPC-6012剛性印制板鑒定與性能規範證照班普通需求	f.IPC-6012剛性印制板鑒定與性能規範證照班低度需求	f.IPC-6012剛性印制板鑒定與性能規範證照班無需求

其他<IPC類>課程需求

Question Title

* 6. 【品管與製造】課程

	高度需求	普通需求	低度需求	無需求
a.品質管理技術CQT	a.品質管理技術CQT 高度需求	a.品質管理技術CQT 普通需求	a.品質管理技術CQT 低度需求	a.品質管理技術CQT 無需求
b.品質管理工程CQE	b.品質管理工程CQE 高度需求	b.品質管理工程CQE 普通需求	b.品質管理工程CQE 低度需求	b.品質管理工程CQE 無需求
c.【職能必備】QC品管七大手法	c.【職能必備】QC品管七大手法高度需求	c.【職能必備】QC品管七大手法普通需求	c.【職能必備】QC品管七大手法低度需求	c.【職能必備】QC品管七大手法無需求
d.【職能必備】SPC統計製程管制	d.【職能必備】SPC統計製程管制高度需求	d.【職能必備】SPC統計製程管制普通需求	d.【職能必備】SPC統計製程管制低度需求	d.【職能必備】SPC統計製程管制無需求
e.MSA量測系統分析	e.MSA量測系統分析高度需求	e.MSA量測系統分析普通需求	e.MSA量測系統分析低度需求	e.MSA量測系統分析無需求
f.FMEA失效模式與效應分析	f.FMEA失效模式與效應分析高度需求	f.FMEA失效模式與效應分析普通需求	f.FMEA失效模式與效應分析低度需求	f.FMEA失效模式與效應分析無需求
g.【職能必備】(品管) 問題分析與解決	g.【職能必備】(品管) 問題分析與解決高度需求	g.【職能必備】(品管) 問題分析與解決普通需求	g.【職能必備】(品管) 問題分析與解決低度需求	g.【職能必備】(品管) 問題分析與解決無需求
h.DOE實驗設計	h.DOE實驗設計高度需求	h.DOE實驗設計普通需求	h.DOE實驗設計低度需求	h.DOE實驗設計無需求

其他<品管類>課程需求

Question Title

* 7. 【職能管理類】課程

	高度需求	普通需求	低度需求	無需求
a.簡報製作與口語表達技巧	a.簡報製作與口語表達技巧高度需求	a.簡報製作與口語表達技巧普通需求	a.簡報製作與口語表達技巧低度需求	a.簡報製作與口語表達技巧無需求
b.業務談判議價技巧	b.業務談判議價技巧高度需求	b.業務談判議價技巧普通需求	b.業務談判議價技巧低度需求	b.業務談判議價技巧無需求
c.顧客抱怨處理	c.顧客抱怨處理高度需求	c.顧客抱怨處理普通需求	c.顧客抱怨處理低度需求	c.顧客抱怨處理無需求
d.跨部門溝通與衝突管理	d.跨部門溝通與衝突管理高度需求	d.跨部門溝通與衝突管理普通需求	d.跨部門溝通與衝突管理低度需求	d.跨部門溝通與衝突管理無需求
e.專案管理	e.專案管理高度需求	e.專案管理普通需求	e.專案管理低度需求	e.專案管理無需求
f.目標管理與KPI績效建立	f.目標管理與KPI績效建立高度需求	f.目標管理與KPI績效建立普通需求	f.目標管理與KPI績效建立低度需求	f.目標管理與KPI績效建立無需求

其他<管理類>課程需求

Question Title

* 8. 【語言類】課程

	高度需求	普通需求	低度需求	無需求
a.商用英文	a.商用英文高度需求	a.商用英文普通需求	a.商用英文低度需求	a.商用英文無需求
b.商用日文	b.商用日文高度需求	b.商用日文普通需求	b.商用日文低度需求	b.商用日文無需求

其他<語言類>課程需求

Question Title

* 9. 請問其他課程之建議？(非必填)

a.包班需求課程(人多)：

b.其他需求課程(派訓)：

c.承上，該課程推薦之業師/教授：

Question Title

* 10. 您參與TPCA課程之動機

個人企圖為主

公司派訓為主

以上皆是

Question Title

* 11. 您(或貴公司)傾向之上課時段

周一~五上班時段

周一~五晚上時段

周六

周日

Question Title

* 12. 公司屬性 (含代理/可複選)

電路板

設備

原物料

化學品

其他

Question Title

* 13. 部門屬性 (可複選)

製造

研發

品管

業務

廠務

人資

財會

其他

Question Title

* 14. 職務屬性

營運/高階主管

中階主管

基層主管

工程師/管理師

其他

Question Title

* 15. 基本資料

a.公司名 (簡稱可)

b.職稱

c.姓名

d.Email